Qualcomm công bố công nghệ mở đường cho Galaxy S22 đánh bại iPhone 13

Qualcomm đã công bố thế hệ tiếp theo của công nghệ máy quét vân tay siêu âm 3D Sonic Max trước thềm CES 2022 tại Las Vegas với nhiều cải tiến so với thế hệ trước.

Giờ đây, 3D Sonic Max có diện tích lớn hơn, hỗ trợ nhận dạng vân tay kép cùng lúc, mang đến khả năng hoạt động nhanh hơn và an toàn hơn. Nhờ đó, smartphone đi kèm máy quét vân tay dưới màn hình thế hệ mới sẽ mang đến khả năng hoạt động hiệu quả hơn và phản hồi nhanh hơn.

Cảm biến này sử dụng công nghệ siêu âm tiên tiến để đọc các đường 3D trên ngón tay của người dùng. Cảm biến sẽ tạo ra hình ảnh dấu vân tay chính xác hơn ngay cả khi ngón tay bị ướt.

Qualcomm đảm bảo rằng công nghệ mới có trong 3D Sonic Max có thể xuyên qua bề mặt của các vật thể như kính và kim loại để quét dấu vân tay chính xác. Ngoài ra, cảm biến siêu âm của công ty hiện chỉ bao phủ một phần nhỏ của màn hình, nhưng mẫu mới có diện tích gấp 17 lần và máy quét có thể xử lý công việc chỉ trong 0,2 giây. Bây giờ, người dùng không cần phải chạm vào một điểm cụ thể ở cuối màn hình, smartphone vẫn sẽ nhanh chóng nhận ra dấu vân tay.

Một điểm mới lạ khác mà Qualcomm vừa trình làng là cảm biến mới cũng hỗ trợ đọc đồng thời hai dấu vân tay. Điều này sẽ tăng cường bảo mật cho thanh toán di động và các ứng dụng khác.

Qualcomm công bố công nghệ mở đường cho Galaxy S22 đánh bại iPhone 13 - 2

Ví dụ: cha mẹ sẽ có thể thiết lập một số ứng dụng để mở khóa bằng hai dấu vân tay (của họ và con họ), vì vậy trẻ sẽ chỉ có thể mở khóa điện thoại khi có sự trợ giúp của cha mẹ. Mặt khác, 3D Sonic Max mới áp dụng thiết kế nhỏ gọn hơn và siêu mỏng (chỉ 0,2mm), vì vậy nó có thể được sử dụng trong các smartphone mỏng hơn.

Thông thường, Galaxy S thế hệ mới sẽ được thừa hưởng công nghệ máy quét vân tay siêu âm thế hệ mới nhất mỗi năm từ Qualcomm, vì vậy không loại trừ khả năng Galaxy S22 sẽ là dòng smartphone đầu tiên tích hợp tính năng này. Nếu điều đó xảy ra, đây sẽ là một lợi thế lớn của sản phẩm so với iPhone của Apple hiện nay.

Nguồn: [Link nguồn]Nguồn: [Link nguồn]