iPhone 7 Plus lộ bản vẽ thiết kế, có camera kép

Bản vẽ rò rỉ cho thấy iPhone 7 Plus có thiết khá giống các phiên bản gần đây, và tích hợp camera kép ở măt sau.

Một bản vẽ khá chi tiết được cho là của mẫu iPhone 7 Plus vừa bị rò rỉ trên trang MacFan của Nhật Bản.

Dựa trên bản vẽ này có thể thấy, iPhone 7 Plus sở hữu thiết kế tương đối giống mẫu iPhone 6s Plus. Máy vẫn sử dụng màn hình cảm ứng kích thước 5,7 inch giống như phiên bản tiền nhiệm, tuy nhiên, sự khác biệt đến từ cụm camera kép nằm ở mặt lưng, giắc cắm tai nghe 3.5mm bị loại bỏ, thay vào đó sẽ là tai nghe Bluetooth hoặc kết nối âm thanh qua cổng Lightning.

Bản thiết kế iPhone 7 Plus bị rò rỉ trên MacFan

Một trong những chi tiết rất được quan tâm chính là việc iPhone 7 Plus sẽ hỗ trợ kết nối thông minh Smart Connector. Trước đó, Apple chỉ trang bị cổng kết nối này cho iPad Pro. Tuy nhiên, chúng ta chưa biết được công dụng của công kết nối này trên iPhone, nhiều khả năng là để kết nối với dock sạc chứ không phải bàn phím vật lý.

Ngoài ra, mặt sau của iPhone sẽ không còn dải nhựa ăng ten nữa. Có vẻ như tất cả đều trùng khớp với những tin đồn về iPhone 7 Plus trước đó.

Xuất hiện một số nguồn tin nói rằng, iPhone 7 Plus sẽ có một phiên bản đặc biệt sở hữu camera kép có thể được mang tên iPhone 7 Pro. Đây có thể là bản vẽ thiết kế chi tiết của mẫu iPhone 7 Pro.

Một bản thiết kế về chiếc iPhone thế hệ mới với camera kép

MacFan được đánh giá là một nguồn tin đáng tin cậy, vì trước đây tạp chí này cũng đã đưa tin khá chính xác về chiếc iPad Pro.

Theo truyền thống thì Apple sẽ trình làng bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus vào đầu tháng 9 năm nay.