iPhone 17 Pro sẽ nói không với công nghệ tiên tiến nhất năm 2025

Sự kiện: iPhone 17
00:00 / 0:00
Chuẩn
Tốc độ đọc

Apple được cho là đã thay đổi kế hoạch triển khai chip tiên tiến nhất 2nm dành cho dòng iPhone 17 Pro như mục tiêu ban đầu.

Sự thay đổi này bắt nguồn từ những thách thức mà TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu, đang gặp phải. Theo thông tin từ Hàn Quốc, TSMC hiện đang phải đối mặt với khó khăn trong việc sản xuất wafer và chip 2nm chưa thể được chứng nhận cho sản phẩm đại trà.

iPhone 17 Pro ra mắt năm nay vẫn sử dụng chip A19 Pro.

iPhone 17 Pro ra mắt năm nay vẫn sử dụng chip A19 Pro.

Nhu cầu về các sản phẩm thử nghiệm rất lớn, trong khi TSMC đang điều chỉnh các cơ sở hiện có để phù hợp với quy trình sản xuất mới. Dự kiến, TSMC sẽ cần đến năm 2026 để hoàn tất việc sản xuất hàng loạt chip 2nm.

TSMC hiện là nhà cung cấp chip duy nhất cho các thiết bị của Apple, bao gồm iPhone và MacBook. Ngoài ra, công ty Đài Loan cũng phục vụ cho các tên tuổi lớn khác như Nvidia và Qualcomm. Tuy nhiên, hai công ty này đang xem xét khả năng hợp tác với Samsung Electronics để mở rộng sản xuất nếu tình hình căng thẳng tại Đài Loan tiếp tục gia tăng.

Nhưng A19 Pro không phải là chip 2nm như kỳ vọng.

Nhưng A19 Pro không phải là chip 2nm như kỳ vọng.

Hiện tại, TSMC đang sản xuất khoảng 10.000 wafer mỗi tháng, với kế hoạch mở rộng lên 80.000 wafer mỗi tháng vào năm 2026, điều này mở ra cơ hội sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2026 cho công ty. Bên cạnh đó, cơ sở sản xuất của TSMC tại Arizona (Mỹ) sẽ góp phần vào mục tiêu tổng công suất 140.000 wafer mỗi tháng trong tương lai.

Không có chip 2nm trong năm nay

Nếu mọi thứ diễn ra theo đúng kế hoạch của TSMC, Apple có thể ra mắt chip 2nm đầu tiên vào tháng 9.2026. Tuy nhiên, với những thách thức mà TSMC đang gặp phải, nhiều công ty có thể sẽ tiếp tục sử dụng quy trình 3nm trong năm 2026.

Các đối thủ của Apple cũng khó tiếp cận chip 2nm sớm.

Các đối thủ của Apple cũng khó tiếp cận chip 2nm sớm.

Được biết, báo cáo từ tờ Economic Daily của Đài Loan cho biết sản lượng wafer 2nm của TSMC hiện chỉ đạt 60%, có nghĩa là 40% trong số đó không thể sử dụng được. Với mỗi wafer có giá khoảng 30.000 USD, TSMC đang phải chịu khoản lỗ hàng tháng lên tới 120 triệu USD do quy trình sản xuất không hiệu quả. Để khắc phục tình hình, Apple sẽ tiếp tục sử dụng quy trình 3nm trong một năm nữa, giúp TSMC có thời gian cải thiện năng suất và điều chỉnh giá. Trong khi đó, Samsung cũng đang đối mặt với những thách thức tương tự và cần nâng cao cả năng suất lẫn hiệu suất của chip 2nm.

Khi mà tranh luận về việc Apple sẽ giữ nguyên thiết kế camera dạng bếp lò hay chuyển sang dạng đảo ngang như Pixel, một tin đồn mới xuất hiện đề cập...

Chia sẻ
Gửi góp ý
Lưu bài Bỏ lưu bài
Theo Nguyên Khang ([Tên nguồn])
iPhone 17 Xem thêm
Báo lỗi nội dung
X
CNT2T3T4T5T6T7
GÓP Ý GIAO DIỆN