Chip A13 đang được sản xuất hàng loạt, iPhone 11 đã sẵn sàng

Hiện tại, cả Apple, Qualcomm và Huawei đều đã chuyển sang quy trình sản xuất chipset 7 nanomet mới hơn.

Một quy trình sản xuất tiên tiến hơn

Apple A12 Bionic, Snapdragon 855 và Kirin 980 là ba chip xử lý chính trên thị trường tại thời điểm này, với mỗi chip được thiết kế bởi một công ty riêng biệt. Mặc dù vậy, chúng đều có một điểm chung lớn: đều được sản xuất bởi Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, được viết tắt là TSMC.

Chip A13 đang được sản xuất hàng loạt, iPhone 11 đã sẵn sàng - 1

Huawei Mate 20 Pro và iPhone Xs Max.

Như lời hứa của chính công ty, TSMC sẽ sớm giới thiệu quy trình sản xuất 7 nanomet cải tiến kết hợp công nghệ EUV - Extreme UltraViolet lithography (về cơ bản cho phép thiết kế chip chính xác hơn). Điều này có nghĩa là phần cứng sẽ vẫn mạnh hơn mà không cần thêm dung lượng lớn đồng thời cũng cải thiện hiệu quả chip hơn nữa do kích thước nhỏ hơn.

Trước đó, TSMC đã xác nhận việc sản xuất loạt con chip sử dụng quy trình sản xuất mới sẽ khởi động trong năm nay để sẵn sàng bán ra trong nửa cuối năm nay. Tuy nhiên, báo cáo mới nhất cho thấy cả Huawei và Apple sẽ là những người đầu tiên tận dụng lợi thế của công nghệ mới.

A13 của Apple

Như đã báo cáo trước đó, TSMC đã được Apple ký hợp đồng sản xuất chip Apple A13 thế hệ tiếp theo. Nhưng thay vì sử dụng quy trình N7 + mà Huawei và những nhà sản xuất khác, công ty được cho là đang chuẩn bị một phiên bản nâng cao có tên là “N7 Pro” cho “người khổng lồ” có trụ sở Cupertino.

Chip A13 đang được sản xuất hàng loạt, iPhone 11 đã sẵn sàng - 2

Ảnh concept iPhone XI.

Hiện vẫn chưa rõ điều gì làm nên sự khác biệt của hai quy trình công nghệ. Quá trình sản xuất hàng loạt sẽ khởi động vào cuối quý này để kịp phát hành iPhone XI (11) vào cuối tháng 9.

Kirin 985 của Huawei

Quy trình công nghệ EUV 7 nanomet được gọi là “N7 +” trong nội bộ. Theo báo cáo mới nhất, công nghệ này sẽ được áp dụng cho nhà sản xuất chipset hàng đầu thế hệ tiếp theo của Huawei, hiện được gọi là Kirin 985 thay vì Kirin 990.

Thông tin chi tiết về con chip này vẫn còn khan hiếm. Tuy vậy, khi xem xét những cải tiến đi kèm với EUV, con chip sẽ giúp tăng tốc độ xung nhịp lên một chút cùng với cải thiện hiệu suất khoảng 10%. Công nghệ này cũng có thể cho phép Huawei tạo ra một con chip nhỏ hơn khoảng 15% so với Kirin 980 thế hệ hiện tại.

Huawei P30 và P30 Pro.

Việc sản xuất Kirin 985 dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối quý này. Do đó, TSMC còn khoảng 3 đến 4 tháng để sản xuất kịp cho phiên bản chip được phát hành dự kiến vào tháng 10 cùng với dòng sản phẩm Huawei Mate 30. Trước đó, Huawei có thể chọn công bố chip chính thức vào cuối tháng 8 hoặc đầu tháng 9 như đã làm với chip Kirin 980 năm ngoái.

Ở các năm trước, khoảng 45% điện thoại thông minh Huawei sử dụng phần cứng chip nội bộ. Tuy nhiên, tại thời điểm phát hành Kirin 985, con số này đã tăng lên khoảng 60%. Điều này có nghĩa là Kirin 985 sau này có thể chiếm tới gần 70% vào đầu năm 2020.